日荣半导体（上海）有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；提供完善的电子制造服务整体解决方案，专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
公司遵从客户、携手供应商，通过产业链的全方位协作，始终坚持以“自主创新勇攀科学高峰”为发展理念，与中科院半导体所持续紧密合作，紧紧围绕半导体基础材料深耕研究做精做强，打造一支高素质高技术水平的团队。注重细节、团队合作、追求至善，盛合晶微的每位员工，既是质量方针的督导者，更是质量工作的践行者。以优质的产品与技术为客户提供满意的服务，期待与您携手共创美好未来！
在创思维验厂网老师专业技术、全程跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下，一次性顺利通过RBA认证，为将来公司发展奠定了良好的发展基础，既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖，在这里再次祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年一次性成功通过RBA认证，同时也期待未来再次与创思维验厂网合作！
公司有着丰富的研发和生产经验，从外延结构设计到外延片产出，全部自主设计研发和生产，生产外延片质量稳定可靠且拥有较大的产能，可定制化满足客户需求。依据自身实际积极进行战略调整，经过近十年发展，已成为中国领先的固态硬盘主控芯片和解决方案供应商。多次承担国家重大专项，迅速产业化，打破国外垄断，形成了可持续发展的技术体系和研发团队，为国家存储器产业自主发展做出重大贡献。
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