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祝贺日荣半导体(上海)有限公司2024年快速通过RBA认证

人气:173发表时间:2024-04-30

       日荣半导体(上海)有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立,主要经营一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;提供完善的电子制造服务整体解决方案,专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术,在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。

       公司有着丰富的研发和生产经验,从外延结构设计到外延片产出,全部自主设计研发和生产,生产外延片质量稳定可靠且拥有较大的产能,可定制化满足客户需求。依据自身实际积极进行战略调整,经过近十年发展,已成为中国领先的固态硬盘主控芯片和解决方案供应商。多次承担国家重大专项,迅速产业化,打破国外垄断,形成了可持续发展的技术体系和研发团队,为国家存储器产业自主发展做出重大贡献。


       公司遵从客户、携手供应商,通过产业链的全方位协作,始终坚持以“自主创新勇攀科学高峰”为发展理念,与中科院半导体所持续紧密合作,紧紧围绕半导体基础材料深耕研究做精做强,打造一支高素质高技术水平的团队。注重细节、团队合作、追求至善,盛合晶微的每位员工,既是质量方针的督导者,更是质量工作的践行者。以优质的产品与技术为客户提供满意的服务,期待与您携手共创美好未来!
        在创思维验厂网老师专业技术、全程跟进耐心细致辅导以及公司全体员工配合下,一次性顺利通过RBA认证,为将来公司发展奠定了良好的发展基础,既开拓了市场同时也增加了消费者对公司的信赖,在这里再次祝贺日荣半导体(上海)有限公司2024年一次性成功通过RBA认证,同时也期待未来再次与创思维验厂网合作!